積層型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-053175
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260953
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】内部電極層の薄層化とともに、内部電極層と外部電極との接続性を高め、高容量、高絶縁抵抗化を図れる積層型電子部品を提供する。【解決手段】誘電体層11と電気メッキ法により形成された内部電極層9とを交互に積層してなる直方体状の電子部品本体1と、該電子部品本体1の端部にそれぞれ設けられ、前記内部電極層9と交互に接続する一対の外部電極7とを具備する積層型電子部品であって、前記内部電極層9が、前記外部電極7と接続され、前記電子部品本体1の3方側面24に露出する拡幅部21と、該拡幅部21と接続され、前記電子部品本体1の内部に形成された容量形成部23とから構成されている。

請求項（抜粋）：

誘電体層と電解メッキ法により形成された内部電極層とを交互に積層してなる直方体状の電子部品本体と、該電子部品本体の端部にそれぞれ設けられ、前記内部電極層と交互に接続する一対の外部電極とを具備する積層型電子部品であって、前記内部電極層が、前記外部電極と接続され、前記電子部品本体の3方側面に露出する拡幅部と、該拡幅部と接続され、前記電子部品本体の内部に形成された容量形成部とから構成されていることを特徴とする積層型電子部品。

Fターム (9件)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB07 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082FG46

引用特許：

審査官引用 (9件)

金属転写フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-100744 出願人：日東電工株式会社
積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-280063 出願人：太陽誘電株式会社
積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-000264 出願人：株式会社村田製作所

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