特許

J-GLOBAL ID：200903008971978160

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 外山 貴志
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044806
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239355
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 特にエリア実装パッケージ(格子端子型パッケージ)の半導体装置を作製するにあたって、パッケージの反りの発生を抑制すると共に耐リフロー性を向上することができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記構造式(A)に示すエポキシ樹脂、下記一般式(B)に示すエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分として含有する。【化1】

請求項（抜粋）：

下記構造式(A)に示すエポキシ樹脂、下記一般式(B)に示すエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分として含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (6件)：

C08G 59/32 ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/32 ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (26件)：

4J002CD04W ,  4J002CD04X ,  4J002CD06Y ,  4J002DJ026 ,  4J002FB106 ,  4J036AA05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF15 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC09