特許

J-GLOBAL ID：200903008973483362

半導体装置と半導体装置の組立方法

発明者： 鳥山 研
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (6件)： 萼 経夫 ,  宮崎 嘉夫 ,  小野塚 薫 ,  田上 明夫 ,  ▲高▼ 昌宏 ,  中村 壽夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-307501
公開番号（公開出願番号）：特開2007-115987
出願日： 2005年10月21日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：

【課題】半導体装置の制御基板とターミナルとのはんだ接合部には大きな応力が発生することによる、クラック等の品質不具合を回避し、なおかつ半導体装置の組立を容易とする。【解決手段】複数のターミナル22を整列させるための複数の貫通穴38aが形成されたガイド部品38により、比較的長尺の複数のターミナル22を整列させる。又、ハウジング18に固定された位置決めピン34を、制御基板14の位置決め穴26に挿通することで、ハウジング18に対し制御基板14を正確に位置決めする。そして、ガイド部品38を制御基板14の平面方向へと案内することにより、ガイド部品38によって整列させたターミナル22の先端部を、制御基板14のスルーホール24に一致させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数のパワー素子が固定されたハウジングと、前記複数のパワー素子の各々にワイヤボンディングされた複数のターミナルと、該ターミナルが挿通される複数のスルーホール並びに前記ハウジングに対する位置決め穴が形成された制御基板と、前記ハウジングに固定された、前記制御基板の位置決め穴に挿通される位置決めピンと、前記複数のターミナルを整列させるための複数の貫通穴が形成され、前記ハウジングに対し移動可能に支持されたガイド部品と、該ガイド部品に一体化されたガイドピンとを備え、 前記制御基板のスルーホールの近傍には、前記ガイドピンが貫通するガイド穴が形成され、かつ、前記ガイドピンの前記ガイド穴を貫通する範囲の長さが、前記ターミナルの前記スルーホールを貫通する範囲よりも長く形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H05K1/18 D ,  H05K3/34 509 ,  H05K3/34 506B ,  H01L25/04 C

Fターム (22件)：

5E319AA02 ,  5E319AA09 ,  5E319AB03 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319CD46 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09 ,  5E319GG11 ,  5E336AA01 ,  5E336AA12 ,  5E336BC04 ,  5E336CC10 ,  5E336CC25 ,  5E336CC58 ,  5E336DD22 ,  5E336DD32 ,  5E336DD37 ,  5E336EE01 ,  5E336GG06 ,  5E336GG09 ,  5E336GG30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• パワー素子の放熱部材への取付構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-057287   出願人：カルソニックカンセイ株式会社