特許
J-GLOBAL ID：200903008986466700
固体コンデンサとその製作方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153241
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031696
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 表面装着可能な多数の固体コンデンサを量産する改良された方法を提供する。【構成】 粉体の固体コンデンサ成形金属からなるウェーハを基材に装着し、ウェーハと金属を共に焼結し、ウェーハと基材間の境界面溶着してウェーハを多孔質の一体ブロックにする段階と、焼結ウェーハを互いに間隔を設けた多数のサブユニットに分割する段階と、基材とサブユニットの接触面または境界面を絶縁する段階と、酸化皮膜処理工程とマンガナイジング処理工程によりサブユニットをコンデンサに変化させる段階と、サブユニットの上側表面に設けた対向電極構成要素に電気接触した関係に陰極プレートを接着する段階と、プレートをモールドエレメントとして利用し、プレート間に樹脂材料を注入し、隣接するサブユニット間の空隙を絶縁樹脂材料で満たし、樹脂の硬化後、プレートおよび硬化樹脂をのこ引きし、カプセル封入された独立するコンデンサを形成する。
請求項（抜粋）：
多数の固体コンデンサを同時に製作する方法にして、当該方法は、金属基材を準備する段階と、この基材に係合する下側表面および基材に平行に且つ基材から間隔を設けた上側表面を持つ粉体の固体コンデンサ成形金属からなるウェーハを前記基材に装着する段階と、ウェーハおよび基材を焼結してウェーハの下側表面を基材に接着し、またウェーハの粉体を多孔質ブロックに固める段階と、前記基材に直交する平面に沿って第1の一連の切断部を形成することにより前記ウェーハを複数の分離ユニットに分割する段階と、前記ウェーハを酸化皮膜処理工程に送り前記多孔質ブロック全体に誘電コーティングを形成する段階と、この誘電コーティングを覆い前記上側表面を被覆する電導対向電極コーティングを形成する段階と、金属部材を前記基材に平行に、前記上側表面の対向電極コーティングに電気的且つ機械的に接合する段階と、前記基材と部材の間に絶縁材料を注入して、前記第1の一連の切断部が形成した前記ウェーハの分離ユニット間の空隙を実質的に埋める段階と、その後、前記第1の一連の切断部に平行に且つこれら切断部に整合して前記金属部材、絶縁材料および基材を通る第2の一連の切断部を形成する段階とを有する多数の固体コンデンサを同時に製作する方法。
IPC (3件)：
H01G 9/00
, H01G 9/004
, H01G 9/052
H01G 9/24 C
, H01G 9/05 C
, H01G 9/05 K
