特許
J-GLOBAL ID：200903008989747661
光半導体デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160185
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335534
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 製造工程が単純で、光学的な欠陥や特性低下のない光半導体デバイスを提供することを目的とする。【構成】 ポッティング樹脂により光半導体素子を封止する光半導体デバイスにおいて、前記光半導体素子1の周辺の少なくとも2辺に保持部材7を設け、該保持部材により、光透過材2を前記光半導体素子と該光透過材の間に隙間3を形成して前記光半導体素子上で保持し、前記隙間にポッティング樹脂5が入り込まないようにして前記光透過材の周辺部をポッティング樹脂5により封止することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ポッティング樹脂により光半導体素子を封止する光半導体デバイスにおいて、前記光半導体素子の周辺の少なくとも2辺に保持部材を設け、該保持部材により、光透過材を前記光半導体素子と該光透過材の間に隙間を形成して前記光半導体素子上で保持し、前記隙間にポッティング樹脂が入り込まないようにして前記光透過材の周辺部をポッティング樹脂により封止することを特徴とする光半導体デバイス。
IPC (2件)：
前のページに戻る
