特許
J-GLOBAL ID：200903008996978865
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-037168
公開番号（公開出願番号）：特開平9-206974
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】【課題】 微細な加工パターンにしたがって加工基板を精度良く且つ安価に加工することのできるレーザ加工装置。【解決手段】 結像光学系を介して加工基板上に形成される所定形状の加工ビームに基づいて加工基板を加工するレーザ加工装置において、加工基板上に形成される加工ビームの強度分布を所定の分布に設定するために、照明光学系の開口数NAc と、結像光学系の投影マスク側の開口数NAo'との比からなるコヒーレンスファクターσ=NAc /NAo'は、0.4≦σの条件を満足する。
請求項（抜粋）：
所定形状の開口パターンが形成された投影マスクをレーザビームで照明するための照明光学系と、前記投影マスクを介したレーザビームに基づいて加工基板上に前記投影マスクの開口パターン像を投影して、前記加工基板上に所定形状の加工ビームを形成するための結像光学系とを備え、該結像光学系を介して前記加工基板上に形成される所定形状の加工ビームに基づいて、前記加工基板を加工するレーザ加工装置において、前記加工基板上に形成される加工ビームの強度分布を所定の分布に設定するために、前記照明光学系の開口数NAc と、前記結像光学系の投影マスク側の開口数NAo'との比からなるコヒーレンスファクターσ=NAc /NAo'は、0.4≦σの条件を満足することを特徴とするレーザ加工装置。
FI (2件)：
B23K 26/06 J
, B23K 26/06 Z
