特許

J-GLOBAL ID：200903008998138929

超音波プローブ

発明者： 久保田 隆司 ,  村中 勇一 ,  柳川 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251508
公開番号（公開出願番号）：特開平10-094540
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、超音波プローブを大型化させること無く、超音波プローブの生体接触面の温度上昇を抑えて、その分、送信音響パワーを上げることができる超音波プローブを提供することを目的とする。【解決手段】 被検体との間で超音波信号を送受信する振動子部と、この振動子部に信号線を介して接続され、電気信号処理を行う電気回路とを備える超音波プローブ3において、前記振動子部と前記回路基板の内、少なくとも1つから発生する熱を、超音波プローブ3に接続される電気信号伝送ケーブル5に導く熱伝導体21を備えて構成される。

請求項（抜粋）：

被検体との間で超音波信号を送受信する振動子部を備える超音波プローブにおいて、前記振動子部から発生する熱を、当該超音波プローブに接続される電気信号伝送ケーブルに導く熱伝導手段を有することを特徴とする超音波プローブ。

IPC (3件)：

A61B 8/00 ,  H04R 17/00 330 ,  H04R 17/00

FI (3件)：

A61B 8/00 ,  H04R 17/00 330 A ,  H04R 17/00 330 G