特許
J-GLOBAL ID：200903008998366581
電子部品のはんだ付け方法及びはんだ付け装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-222571
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079071
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、フラックスの残渣を洗浄するための有機溶剤を不要として、有機溶剤の廃液処理及び有機溶剤の蒸発や地面への浸透による人体や環境への悪影響を防止することを目的とするものである。【構成】 はんだの部分に電子部品を仮実装した後、真空加熱装置22内の真空雰囲気下ではんだを加熱溶融させて電子部品をはんだ付けすることにより、フラックスを使用しないはんだでも十分な信頼性が得られるようにした。
請求項（抜粋）：
基板にはんだを設け、このはんだの部分に電子部品を仮実装した後、真空雰囲気下で上記はんだを加熱溶融させて上記電子部品をはんだ付けすることを特徴とする電子部品のはんだ付け方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H01L 23/50
, H01R 43/02
