特許

J-GLOBAL ID：200903008998726863

積層電子部品の製造方法

発明者： 清水 恭重 ,  木村 涼 ,  福井 康晴
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-069466
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283073
出願日： 1994年04月07日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 本発明は積層電子部品の製造方法に関し、ベースフィルム上に形成する電極パターンが支障なく形成することができ、また、熱転写性にも優れた製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】 ベースフィルム2の一方の面に第1層目に剥離専用層8、第2層目に電極パターン形成専用層9を設けた上に、直接電極パターン3を形成し、セラミックグリーンシート1上に熱転写する。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムの一方の面に、第1層目が剥離専用層、第2層目が電極パターン形成専用層を設けた機能分離型の多層構造からなる剥離層上に直接電極パターンを形成し、セラミックグリーンシート上に熱転写することを特徴とする積層電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/30 311 ,  C04B 41/88 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 13/00 391