特許
J-GLOBAL ID：200903009002473952
半導体素子用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107881
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304244
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、多端子の半導体素子の高速・高周波領域の動作を可能とすることを目的とする。【構成】 パッケージ基体2上に設けられて表面部に半導体素子1が搭載される有機樹脂製の絶縁膜3、絶縁膜3上に設けられ半導体素子1に接続される接続用パッド7、絶縁膜3に設けられ外部端子13と接続用パッド7を相互接続する配線層4を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載する半導体素子用パッケージであって、セラミック等製のパッケージ基体と、該パッケージ基体に設けられた外部端子と、前記パッケージ基体上に設けられ、表面部に前記半導体素子が搭載される有機樹脂製の絶縁膜と、該絶縁膜上に設けられ前記半導体素子に接続される接続用パッドと、前記絶縁膜に設けられ前記外部端子と接続用パッドを相互接続する配線層とを有することを特徴とする半導体素子用パッケージ。
引用特許：
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