特許
J-GLOBAL ID：200903009011547039
光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-238574
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083011
出願日： 1995年09月18日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】発光素子から発せられる光が集光状態で照射されて、被検出物にて反射された光が受光素子に集光状態で受光される。【解決手段】絶縁性の遮光性樹脂によって構成されたケース体10に、第1凹部11および第2凹部12が形成されている。第1凹部11には、発光素子31がダイボンドされる第1導電パターン21と、発光素子31がワイヤーボンドされる第2導電パターン22とが設けられており、第2凹部12には、受光素子33がダイボンドされる第1導電パターン23と、受光素子33がワイヤーボンドされる第2導電パターン24とが設けられている。発光素子31および受光素子33は、各凹部11および12内に充填された透光性樹脂体35および36にてそれぞれ封止されており、各透光性樹脂体35および36には、半球状に突出するレンズ部35aおよび36aがそれぞれ設けられている。
請求項（抜粋）：
同方向に向かって開口する一対の凹部が並設されており、絶縁性の遮光性樹脂によって構成されたケース体と、各凹部の内面からケース体の外面および底面にわたるように、各凹部にそれぞれ一対が設けられた導電パターンと、一方の凹部内の一方の導電パターン上にダイボンドされて、その凹部内の他方の導電パターンにワイヤーボンドされた発光素子と、他方の凹部内の一方の導電パターン上にダイボンドされて、その凹部内の他方の導電パターンにワイヤーボンドされた受光素子と、各凹部内の発光素子および受光素子を封止するように充填されており、各凹部の開口部側の表面に半球状に突出するレンズ部を有する透光性樹脂体と、を具備することを特徴とする光半導体装置。
引用特許：
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