特許
J-GLOBAL ID：200903009012533724
相互接続網の製造における酸化金属面の清浄処理方法及び同接続用ウエハ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
二瓶 正敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-178978
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234973
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 金属化すべき表面から酸化物を除去し、導電素材を消費することなく、中間マスクを使用することも、金属化すべき表面上で誘電素材を再スパッタリングすることもなく、その表面を清浄することができる清浄処理方法を提供する。【構成】 本発明は少なくとも(a)第一金属化導電層と、(b)前記金属化導電層上に堆積された後、金属化すべき表面あるいはコンタクトホールを露出するためにエッチングされる誘電層と、(c)前記エッチングされた誘電層上に堆積された第二金属化層とを備えた相互接続網用ウェハの製造に用いられる、酸化された金属化表面を清浄する処理方法であって、前記エッチングされたウェハが、前記第二金属化層を堆積する前に、水素環境下でマイクロ波多極プラズマを用いて処理される処理方法に関わる。また本発明は、本発明により金属化表面を清浄した相互接続網用ウェハに関わる。
請求項（抜粋）：
少なくとも・第一金属化導電層と、・前記金属化導電層上に堆積された後、金属化すべき表面あるいはコンタクトホールを露出するためにエッチングされる誘電層と、・前記エッチングされた誘電層上に堆積された第二金属化層とを備えた、相互接続網用ウェハの製造に用いられる、酸化金属化表面を清浄する処理方法であって、前記エッチングされたウェハが、前記第二金属化層を堆積する前に、水素環境下でマイクロ波多極プラズマを用いて処理される処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/3205
