特許

J-GLOBAL ID：200903009012659353

部品装着方法とその装置

発明者： 本川 裕一 ,  平井 弥 ,  藤原 宗良 ,  仕田 智 ,  大田 博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264685
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103199
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 装着対象物の位置決めのための必要移動量を少なくして、高精度な部品の装着を高速に達成できるようにすることを目的とする。【解決手段】 部品取り扱い部材15による部品保持位置を部品取り扱い部材15を移動させる支持機構6上で装着対象物2の位置決めに併せ調整して、装着対象物2の対応する被装着位置2aに部品1を装着することにより、上記の目的を達成する。

請求項（抜粋）：

部品供給位置と供給された部品を装着対象物に装着する部品装着位置との間を繰り返し移動される部品取り扱い部材により、部品供給位置にて供給される各種の部品を保持して部品装着位置に持ち運び、装着される部品に応じて位置決めされた装着対象物上の所定の被装着位置に持ち運んだ部品を装着する部品装着方法において、部品取り扱い部材による部品保持位置を部品取り扱い部材を移動させる支持機構上で前記装着対象物の前記位置決めに併せ調整して、装着対象物の対応する被装着位置に部品を装着することを特徴とする部品装着方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 19/00 301 L ,  H05K 13/08 B