特許

J-GLOBAL ID：200903009018649309

ボンド磁石空孔部の封孔処理方法

発明者： 吉村 公志 ,  菊井 文秋
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 清水 善▲廣▼ (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291555
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100536
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 ボンド磁石の表面の空孔部に対し、従来の封孔処理方法に比較して優れた封孔効果を発揮する封孔処理方法を提供すること。【解決手段】 表面に空孔部を有するボンド磁石と金属微粉生成物質を処理容器内に収容し、前記処理容器内にて、収容物に運動エネルギーを供給することにより、金属微粉生成物質から生成される金属微粉を空孔部に圧入固着させる工程(1)、前記工程(1)を行ったボンド磁石に導電性微粉と有機分散媒を含む処理液を減圧含浸させる工程(2)、前記工程(2)を行ったボンド磁石を乾燥させる工程(3)を順次行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面に空孔部を有するボンド磁石と金属微粉生成物質を処理容器内に収容し、前記処理容器内にて、収容物に運動エネルギーを供給することにより、金属微粉生成物質から生成される金属微粉を空孔部に圧入固着させる工程(1)、前記工程(1)を行ったボンド磁石に導電性微粉と有機分散媒を含む処理液を減圧含浸させる工程(2)、前記工程(2)を行ったボンド磁石を乾燥させる工程(3)を順次行うことを特徴とするボンド磁石空孔部の封孔処理方法。

IPC (4件)：

H01F 41/02 ,  C23C 26/00 ,  C23C 28/00 ,  H01F 1/06

FI (4件)：

H01F 41/02 G ,  C23C 26/00 K ,  C23C 28/00 B ,  H01F 1/06 A

Fターム (27件)：

4K044AA02 ,  4K044AB08 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA18 ,  4K044BA21 ,  4K044BB01 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC02 ,  4K044CA04 ,  4K044CA18 ,  4K044CA23 ,  4K044CA51 ,  4K044CA62 ,  5E040AA04 ,  5E040AA19 ,  5E040BB03 ,  5E040BC01 ,  5E040BC08 ,  5E040CA01 ,  5E040HB14 ,  5E062CC05 ,  5E062CD05 ,  5E062CE01 ,  5E062CG01 ,  5E062CG07