特許

J-GLOBAL ID：200903009019930052

半導体装置及びその製造方法

発明者： 小森 喜久雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-059567
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261233
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】 加熱処理工程の際、半導体チップとスペーサとが良好な固定状態を維持できる半導体装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 複数の積層半導体チップ3a〜3cの間に介在されるスペーサ4a〜4bは、半導体チップ3a〜3cと同じ熱膨張率あるいは近い熱膨張率を有する材質でなる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップが、これら半導体チップそれぞれに形成された電極パッドを避けて配設されたスペーサを介在させて積層され、前記半導体チップと前記スペーサとが相互に固定された半導体装置において、前記スペーサは、前記半導体チップと同じ熱膨張率あるいは近い熱膨張率を有する材質でなることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 321

FI (2件)：

H01L 21/60 321 Z ,  H01L 25/08 Z

Fターム (3件)：

5F044LL17 ,  5F044RR03 ,  5F044RR18