特許

J-GLOBAL ID：200903009021078142

放熱構造

発明者： 佐藤 力 ,  坂上 雅一 ,  上村 康浩
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287687
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148618
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の動作・非動作時等における急激な温度変化を抑制し、電子部品と回路基板との接続部等の実装構造における熱応力を緩和する。【構成】 BGA等の接続部6を介して回路基板4上に実装されるLSI3の上面に、中心に貫通孔2aが穿設された板状の蓄熱材2を配置し、さらにその上面に、蓄熱材2の貫通孔2aと同形状か、あるいはそれより小さい突起部分1aを下面にもつ放熱作用のみの放熱フィン等からなるヒートシンク1を配置し、蓄熱材2とLSI3、および放熱作用のみのヒートシンク1とLSI3とをそれぞれ接触させるようにした放熱構造である。動作中のLSI3から放出される熱の一部は蓄熱材2に蓄えられ、動作停止によってLSI3の温度が低下すると蓄熱材2から熱が与えられることによってLSI3の急激な温度低下を抑制する。

請求項（抜粋）：

高熱伝導度の第1の材料と、蓄熱機能が高い第2の材料とを組合せてなることを特徴とする放熱構造。