特許
J-GLOBAL ID：200903009022377577
半導体実装基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 教光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213889
公開番号（公開出願番号）：特開平6-060832
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 基板上に実装したICが湿度の影響を受けにくく、基板上の薄膜配線との接続が確実であるようにする。【構成】 基板20上に形成された陽極24、制御電極26、陰極27は、容器部29に収納されている。容器部29外の基板20上に形成された薄膜配線21には、IC30のAuバンプ31が当接されている。IC30はフェースプレート32に上から押えられ、フェースプレート32の周囲と基板20はシール材33で封着されている。実装室34内のIC30は外部の湿度の影響を受けず、またIC30と薄膜配線31との接続は確実である。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上に形成された薄膜配線と、前記薄膜配線に接する金属バンプを備えた半導体素子と、前記半導体素子を前記基板との間に挟持するフェースプレートと、前記フェースプレートと前記基板との間に設けられて前記半導体素子を密封した実装室を構成するシール材とを具備する半導体実装基板。
IPC (3件)：
H01J 31/15
, H01L 23/08
, H01L 23/12
