特許
J-GLOBAL ID：200903009024554956
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-154013
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023009
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【構成】 本発明の半導体装置の製造方法は、デバイスホール内に突出した複数のインナーリードを有するTABテープを当該デバイスホール内に複数の半導体素子及び複数のパッドを形成した半導体ペレットを配置し、インナーリードとパッドとを電気的に接続する工程と、所定の粘度を有する樹脂封止材によりインナーリード及び半導体ペレットを適下封止する工程と、を具備する半導体装置の製造方法において、インナーリードの一部は隣接するインナーリードとの間隔を狭めるよう、当該インナーリードと接続されたダミーリードを形成してなることを特徴とする。【効果】 ポッティング工程において、樹脂封止材の未充填が生じないことにより、製品の外観に問題が生ぜす、製品の信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
デバイスホール内に突出した複数のインナーリードを有するTABテープを当該デバイスホール内に複数の半導体素子及び複数のパッドを形成した半導体ペレットを配置し、前記インナーリードと前記パッドとを電気的に接続する工程と、所定の粘度を有する樹脂封止材により前記インナーリード及び前記半導体ペレットを適下封止する工程と、を具備する半導体装置の製造方法において、前記インナーリードの一部は隣接するインナーリードとの間隔を狭めるよう、当該インナーリードと接続されたダミーリードを形成してなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 21/56
, H01L 23/28
