特許
J-GLOBAL ID：200903009030131803

ウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体装置製造方法

発明者：
矢吹 朗

矢吹 朗 について

, 
矢野 正三

矢野 正三 について

, 
喜多 賢二

喜多 賢二 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-227023
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049507
出願日： 2004年08月03日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 本発明はウエハが貼合されてダイシングされる際のチッピングを抑制できるウエハ加工用テープを提供する。【解決手段】 基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、基材フィルムに塗布形成された中間樹脂層の動的粘弾性測定によって求められたtanδのピーク(ガラス転移点)が-20°C以上とすることを特徴とし、粘着剤層のガラス転移点よりも高いことを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、中間樹脂層のガラス転移点が-20°C以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 133/00
FI (3件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00
Fターム (26件)：
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040DF011 ,  4J040DF02 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040DF091 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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