特許
J-GLOBAL ID：200903009032384113

光結合部材の製造方法および光結合用部材

発明者：
田淵 晴彦

田淵 晴彦 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-065559
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275870
出願日： 1993年03月24日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 光学部品、光ファイバおよび電子部品の実装技術に関し、基板上に光学部品を形成したり、チップをボンディングする時に発生する、光ファイバの位置合わせを行なう溝を有することに起因する諸問題を解消し、製造工程の容易化および集積化されるチップの高精度のボンディングを可能とする集積化光装置の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 下地基板表面に光ファイバ位置決め用の溝を形成する溝形成工程と、前記溝を有する下地基板表面を平坦化する平坦化工程と、前記平坦化した表面上に光学部品を位置決めする位置決め工程と、前記溝を再度露出する露出工程と、露出した溝に光ファイバを位置決めする光ファイバ実装工程とを含む。
請求項（抜粋）：
下地基板(1a)表面に光ファイバ位置決め用の溝(2a)を形成する溝形成工程と、前記溝を有する下地基板表面を平坦化する平坦化工程と、前記平坦化した表面上に光学部品を位置決めする位置決め工程と、前記溝を再度露出する露出工程と、露出した溝に光ファイバを位置決めする光ファイバ実装工程とを含む光結合部材の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 33/00 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 3/18 ,  H04B 10/02
FI (2件)：
H01L 31/02 C ,  H04B 9/00 W
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平3-134603
  • 特開平4-157405
  • 特開平2-009183
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