特許
J-GLOBAL ID：200903009032931459

半導体装置およびその製造方法

発明者：
千葉 修

千葉 修 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-237366
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068458
出願日： 1998年08月24日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 変造不可能な任意の固有識別番号を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置においては、デバイス固有の識別番号をプログラムする固有識別番号構成回路1000を備える。固有識別番号構成回路1000は、各々が1ビットの信号を出力する複数の基本回路100a〜100dを含む。基本回路100a〜100dのそれぞれは、ヒューズを備える。ウェハテストで良品とされたデバイスのそれぞれに対して、レーザートリマーを用いて、ヒューズのトリミング処理を行なう。パッケージ内部に密封することにより、固有識別番号は、変造不可能となる。なお、個々の固有識別番号は、インタフェース回路50を介して、必要時に読出しが可能となる。
請求項（抜粋）：
複数の識別番号形成手段を備え、前記複数の識別番号形成手段のそれぞれは、プログラム素子と、前記プログラム素子のプログラム状態/非プログラム状態に基づき電圧レベルが変化する識別番号出力端子とを含み、出力制御信号に応答して、複数の前記識別番号出力端子のそれぞれにおける電圧に基づき、デバイス固有の識別番号を出力する読出手段をさらに備える、半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/82
FI (2件)：
H01L 27/04 T ,  H01L 21/82 T
Fターム (10件)：
5F038AV02 ,  5F038AV05 ,  5F038AV15 ,  5F038BE08 ,  5F064BB33 ,  5F064CC02 ,  5F064CC22 ,  5F064FF16 ,  5F064FF27 ,  5F064FF42
引用特許：
審査官引用 (4件)
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