特許

J-GLOBAL ID：200903009033738490

電子部品ボンディング装置

発明者： 中川 龍太郎
出願人/特許権者： 船井電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-339000
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141363
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】 紫外線硬化性接着剤の注入を能率良く適正に行なうことができると共に、その注入した両紫外線硬化性接着剤を均等に硬化させること。【解決手段】 基台8上に光ピックアップ本体1を固定し、可動体10から基台8の上方まで延びるアーム11の先端部11aの下面にフォトダイオード付きチップ2を吸着させ、可動体10を移動させてフォトダイオードの中心O1を対物レンズの軸心O2に一致させ、次に、チップ2の両側縁2aと光ピックアップ本体1のチップ設置面1aの両側縁5との間に紫外線硬化性接着剤を注入した後、紫外線を照射して前記接着剤を硬化させるものであって、アーム先端部11aの軸心O3が、対物レンズOLの軸心O2を通ってチップ設置面1aの両側縁5に沿って延びる中心線O4と平面視でほぼ一致するように設定されている。

請求項（抜粋）：

基台上に光ピックアップ本体を固定し、基台の側方に配置された可動体から基台の上方まで延びるアームの先端部の下面にフォトダイオード付きチップを吸着させ、前記可動体を移動させてチップを光ピックアップ本体のチップ設置面に接近させることによりフォトダイオードの中心を対物レンズの軸心に一致させ、次に、チップの両側縁とチップ設置面の両側縁との間に紫外線硬化性接着剤を注入した後、紫外線を照射して前記接着剤を硬化させ、可動体を上昇させてアーム先端部をチップから離間させるようにした電子部品ボンディング装置において、前記アーム先端部の軸心が、対物レンズの軸心を通って前記チップ設置面の両側縁に沿って延びる中心線と平面視でほぼ一致するように設定され、前記アーム先端部の下面の中央に前記チップを吸着させるための磁石が設けられると共に、該先端部の下面の周縁に前記チップの水平方向及び上下方向の位置決めをするための複数の位置決めピンが設けられ、前記アーム先端部の両側面に、チップの両側縁に対向して左右一対の凹部が形成され、該両凹部間の幅が前記チップの両側縁間の間隔とほぼ同一に設定され、前記アーム先端部の両側面上部が上すぼまり状の傾斜面とされ、そのアーム先端部の上方に紫外線照射器が1つ設けられていることを特徴とする電子部品ボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 31/0232

FI (2件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 31/02 D

Fターム (14件)：

5F047AA01 ,  5F047BA24 ,  5F047BB16 ,  5F047BB18 ,  5F047FA01 ,  5F047FA08 ,  5F047FA22 ,  5F047FA34 ,  5F047FA73 ,  5F088AA01 ,  5F088BB10 ,  5F088EA09 ,  5F088JA03 ,  5F088JA12