特許

J-GLOBAL ID：200903009034966250

耐熱型アコースティックエミッションセンサ

発明者： 土田 健二 ,  米山 隆雄
出願人/特許権者： 株式会社日立エンジニアリングサービス
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006082
公開番号（公開出願番号）：特開平10-206399
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】熱歪による圧電素子の剥離や破壊が起こらない耐熱性に優れたAEセンサを提供する。【解決手段】センサ収納ケース1の底板内面と圧電素子4の下端電極部との間に第1の導電性材料2aを敷設すると共に、圧電素子4の上端電極部に第2の導電性材料2bを敷設し、第2の導電性材料2bの上面に電極取り出し板9と該電極取り出し板9をセンサ収納ケース1と絶縁させるための絶縁材料10とを重ね、電極取り出し板9と絶縁材料10を介して締結機構5a,5bにより第1の導電性材料2a及び第2の導電性材料2bを含む圧電素子4をセンサ収納ケース1の底板内面に圧接するように構成することにより、温度の高い環境下でも使用に耐え、信頼性の高い耐熱型AEセンサを提供することができる。

請求項（抜粋）：

圧電素子が組み込まれたセンサ収納ケースの底部を被検知物に接触させ、前記被検知物から発生する弾性波を検出する耐熱型アコースティックエミッションセンサにおいて、前記センサ収納ケースの底板内面と前記圧電素子の下端電極部との間に第1の導電性材料を敷設すると共に、前記圧電素子の上端電極部に第2の導電性材料を敷設し、前記第2の導電性材料の上面に電極取り出し板と該電極取り出し板を前記センサ収納ケースと絶縁させるための絶縁材料とを重ね、前記電極取り出し板と前記絶縁材料とを介して締結機構により前記第1の導電性材料及び前記第2の導電性材料を含む前記圧電素子を前記センサ収納ケースの底板内面に圧接するように構成されていることを特徴とする耐熱型アコースティックエミッションセンサ。