特許
J-GLOBAL ID:200903009044530840

積層電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-222749
公開番号(公開出願番号):特開2003-037022
出願日: 2001年07月24日
公開日(公表日): 2003年02月07日
要約:
【要約】【課題】異種材料層を接合させ一体燒結させた積層電子部品において、サンドイッチ構成を用いずに製品の反りや、デラミネーションや、クラックの発生を押さえる。【解決手段】導体層を内蔵する誘電体層と、導体層を内蔵する磁性体層を積層し、積層体の片面あるいは両面に、前記誘電体層あるいは磁性体と同一材料で導体層を内蔵しない層を積層し、誘電体層と磁性体層が交互に接合されるようにする。また、誘電体層と磁性体層の中間に接合層を介して積層し、さらに該磁性体層の外面に前記接合層と同一材料で導体層を内蔵しない層を接合させる。 さらに、誘電体材料よりなる層のいずれかにガラスを含有させる。
請求項(抜粋):
異種材料層からなる積層電子部品において、導体層を内蔵する誘電体層と、導体層を内蔵する磁性体層を積層し、積層体上下面の少なくとも1面に、前記誘電体層あるいは磁性体と同一材料で導体層を内蔵しないダミー層を接合し、誘電体層と磁性体層が交互に接合してなることを特徴とする積層電子部品。
IPC (3件):
H01G 4/40 ,  H01F 27/00 ,  H03H 7/01
FI (3件):
H03H 7/01 Z ,  H01G 4/40 321 A ,  H01F 15/00 D
Fターム (10件):
5E070CB01 ,  5E070CB13 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC02 ,  5E082DD07 ,  5J024AA01 ,  5J024CA09 ,  5J024DA01 ,  5J024DA29
引用特許:
審査官引用 (5件)
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