特許
J-GLOBAL ID：200903009044770388
積層構造体及びその用途
出願人/特許権者：
日本合成化学工業株式会社
日本合成化学工業株式会社 について
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-353293
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183189
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 溶剤バリヤー性、耐溶剤性及び耐衝撃性等に優れた積層構造体及び該積層構造体を用いた揮発性化合物用の容器を提供すること。【解決手段】 エチレン含有量が10〜70モル%でケン化度が85モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物(A1)、ポリオレフィン系樹脂(A2)及びポリオレフィン系樹脂にエチレン性不飽和カルボン酸又はその誘導体をグラフト反応させたものに更にポリアミドを反応させてなるグラフト重合体(A3)からなる樹脂組成物層(A)とエチレン含有量10〜70モル%、ケン化度85モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物層(B)を積層して、更に両外層にポリオレフィン系樹脂層(C)を設けてなり、かつ該(A)層中のポリオレフィン系樹脂とエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物との230°Cのせん断速度<U>100sec<SP>-1</U></SP>における見かけ溶融粘度比が0.1〜50である積層構造体及び該積層構造体を用いた容器。
請求項（抜粋）：
エチレン含有量が10〜70モル%でケン化度が85モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物(A1)、ポリオレフィン系樹脂(A2)及びポリオレフィン系樹脂にエチレン性不飽和カルボン酸又はその誘導体をグラフト反応させたものに更にポリアミドを反応させてなるグラフト重合体(A3)からなる樹脂組成物層(A)とエチレン含有量10〜70モル%、ケン化度85モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物層(B)を積層して、更に両外層にポリオレフィン系樹脂層(C)を設けてなり、かつ該樹脂組成物層(A)中のポリオレフィン系樹脂(A2)とエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物(A1)との230°Cのせん断速度100cm-1 における見かけ溶融粘度比(A2/A1)が0.1〜50であることを特徴とする積層構造体。
IPC (8件)：
B32B 27/28 102
, B32B 1/02
, B32B 27/00
, B32B 27/32
, B32B 27/32 101
, C08L 23/26 LDM
, C08L 51/06 LLF
, F02M 37/00 301
FI (8件)：
B32B 27/28 102
, B32B 1/02
, B32B 27/00 H
, B32B 27/32 C
, B32B 27/32 101
, C08L 23/26 LDM
, C08L 51/06 LLF
, F02M 37/00 301 J
引用特許：
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