特許

J-GLOBAL ID：200903009052319687

多孔質フィルム及び配線基板プリプレグ

発明者： 田原 伸治 ,  池田 健一 ,  川島 敏行
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401192
公開番号（公開出願番号）：特開2002-201304
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 芳香族ポリアミドのブレンド体を用いて多孔質フィルムを製膜することで、多孔質構造を維持しながら強度の改善を図ることができる多孔質フィルム、及びそれを用いた配線基板プリプレグを提供する。【解決手段】 (a)パラフェニレンテレフタラミドの繰り返し単位を共重合成分として含む芳香族ポリアミドと、(b)メタフェニレンイソフタラミドの繰り返し単位を少なくとも一部に含む芳香族ポリアミドとを含むブレンド体からなり、空孔率が30〜80%の多孔質フィルム。

請求項（抜粋）：

(a)パラフェニレンテレフタラミドの繰り返し単位を共重合成分として含む芳香族ポリアミドと、(b)メタフェニレンイソフタラミドの繰り返し単位を少なくとも一部に含む芳香族ポリアミドとを含むブレンド体からなり、空孔率が30〜80%の多孔質フィルム。

IPC (5件)：

C08J 9/28 CFG ,  C08J 9/28 101 ,  C08J 5/24 ,  C08L 77/10 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C08J 9/28 CFG ,  C08J 9/28 101 ,  C08J 5/24 ,  C08L 77/10 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G

Fターム (35件)：

4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB29 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AD44 ,  4F072AD45 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AL13 ,  4F074AA72 ,  4F074AA72A ,  4F074CA01 ,  4F074CB34 ,  4F074CB43 ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA08 ,  4F074DA47 ,  4J002CL06W ,  4J002CL06X ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA51 ,  5E346CC06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11