特許
J-GLOBAL ID：200903009054596025
光半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-275108
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114751
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 使用に応じて2方向の光伝送に対応できる光半導体装置を提供する。【構成】 LEDチップ搭載用凹部21から両側に電極端子3A,3Bをプリント配線基板に対して縦置きもしくは横置きにして実装可能となるよう発光部以外に立体的にめっき配線する。【効果】 横置きにして天面発光、および縦置きにして側面発光が可能となる。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板上に実装して使用される光半導体装置であって、装置本体に光半導体素子が搭載される搭載用凹部が設けられ、該搭載用凹部から両側に電極端子がプリント配線基板に対して縦置きもしくは横置きにして実装可能となるよう発光部以外に立体的にめっき配線され、一側の電極端子に光半導体素子がダイボンドされ、他側の電極端子と光半導体素子がボンディングワイヤーを介して結線され、前記光半導体素子が透光性樹脂にて封止されたことを特徴とする光半導体装置。
引用特許：
前のページに戻る
