特許
J-GLOBAL ID：200903009058568999
塗布拡散方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155480
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347265
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】ほう素化合物を含む液状拡散源をスピンコータで半導体基板表面に塗布するときに糸引きが発生せず、均一で充分濃い表面ほう素濃度が得られる塗布拡散方法を提供する。【構成】ほう素濃度が0.9〜1.1重量%で粘度が50〜60cPの液状拡散源をスピンコータで半導体基板表面に塗布して熱拡散させる。そのように高いほう素濃度で低粘度にするためには、溶媒としてアルコールと水の混合液を用いるのが有効である。
請求項（抜粋）：
ほう素化合物を含む液状拡散源を半導体基板表面にスピンコータで塗布してほう素を熱拡散させる塗布拡散方法において、液状拡散源のほう素濃度が0.9重量%〜1.1重量%であり、その粘度が50cP〜60cPであることを特徴とする塗布拡散方法。
引用特許：
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