特許

J-GLOBAL ID：200903009062967822

金属転写フィルムおよび電子部品の電極形成方法

発明者： 河添 昭造 ,  上田 善一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-192121
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031623
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 簡易かつ確実に電極を形成でき、また、形成された電極の薄膜化が図れ、さらには、低コストで電極を形成し得る金属転写フィルム、およびその金属転写フィルムを使用した電子部品の電極形成方法を提供すること。【解決手段】 金属との密着性が低い表面を有するプラスチックフィルムFと、そのプラスチックフィルムFの表面FSに設けられる金属層Mと、その金属層Mの表面MSに設けられる粘着層Adとを有する金属転写フィルムを作製する。そして、この金属転写フィルムを使用して、電極を形成するための基板上に、金属転写フィルムの粘着層を接触させた後、プラスチックフィルムから金属層を剥離させて、金属層を粘着層を介して基板上に転写した後、少なくとも粘着剤が焼失可能な温度まで加熱することによって、電子部品の電極を形成する。

請求項（抜粋）：

金属との密着性が低い表面を有するプラスチックフィルムと、そのプラスチックフィルムの表面に設けられる金属層と、その金属層の表面に設けられる粘着層とを有していることを特徴とする金属転写フィルム。

IPC (4件)：

H05K 3/20 ,  B44C 1/165 ,  H01B 5/14 ,  H01G 4/30 311

FI (4件)：

H05K 3/20 A ,  B44C 1/165 H ,  H01B 5/14 Z ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (31件)：

3B005FG08Z ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE31 ,  5E082EE37 ,  5E082EE45 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082MM24 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB71 ,  5E343CC02 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343EE23 ,  5E343EE24 ,  5E343EE36 ,  5E343ER35 ,  5E343ER39 ,  5E343FF30 ,  5E343GG11 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02