半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097969
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310618
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体チップの表面を気密封止してなる半導体装置およびその製造方法において、信頼性(耐湿性)を保ちつつ、小形化できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、半導体チップ11の表面を気密封止するためのキャップ13に端子13aを形成する。そして、このキャップ13とシール材12とで、チップ11の表面を気密封止する。また、封止内に収められたチップ11の電極から延びるTABリード15をキャップ15に巻き付け、封止内のチップ11の電極とキャップ13の端子13aとを電気的に接続する。こうして、フリップチップ的な実装が可能な構造として、ほぼチップのサイズと同程度の大きさに形成される構成となっている。

請求項（抜粋）：

外部と接続する電極を有する半導体チップと、この半導体チップの電極部分を気密封止する封止部材と、この封止部材により気密封止されてなる前記半導体チップの電極を外部と電気的に接続すべく、前記半導体チップの気密封止内より導出され、前記封止部材の外周囲に沿って内側に折り返されてなる接続手段とを具備したことを特徴とする半導体装置。

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