特許
J-GLOBAL ID：200903009067830078
多層プリント配線板用金属箔張り積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-288165
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129779
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 厚みの小さい多層プリント配線板用金属箔張り積層板の多層化成形前後の寸法変化、及び成形後の反りを小さくすること。【構成】 繊維基材に樹脂を含浸乾燥し、樹脂分を37〜43%に調整したプリプレグを1枚だけ用いて内層回路板を形成する。
請求項（抜粋）：
1枚の繊維基材とマトリックス樹脂とからなる絶縁層の両面又は片面に回路を形成した内層回路板と、繊維基材とマトリックス樹脂とからなる接着絶縁層を介して前記内層回路板と接着一体化された外層回路用積層板又は外層回路用金属箔とからなる多層プリント配線板用金属箔張り積層板。
IPC (2件)：
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