特許

J-GLOBAL ID：200903009070331554

半導体装置

発明者： 水梨 晴美
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-149082
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343603
出願日： 1992年06月09日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】半導体装置において、パッケージの電源系配線パターンの自己インダクタンスおよび半導体チップとパッケージの配線パターンとを電気的に接続する電源系ボンディングワイヤなどの自己インダクタンスに起因するノイズが半導体チップに侵入し、誤動作が生じることを防止する。【構成】一方の面に半導体チップ1の電極端子2に接続される電極端子4が設けられ、他方の面にスルーホール6を介して電極端子4に接続される電極端子7が設けられた絶縁基板5を備えている。絶縁基板5の電極端子4と半導体チップ1の電極端子2とを金属ろう材3で接続する。絶縁基板5の電極端子7のうち、電源電位給電用のものとグランド電位給電用のものとの間に、金属ろう材8を用いて容量9を設ける。電極端子7とパッケージ基体12の配線パターンとを金属細線16を用いて電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップに電流を導く電気配線パターンが設けられた半導体装置用容器とを含む半導体装置であって、一方の面に第1の電極端子が設けられ、他方の面に前記第1の電極端子と電気的に接続された第2の電極端子が設けられ、前記第2の電極端子のうち、電源電位給電用の第2の電極端子とグランド電位給電用の第2の電極端子とからなる少なくとも一対の第2の電極端子が容量を介して接続されてなる絶縁基板を有し、前記半導体チップと前記絶縁基板と前記半導体装置用容器とは、前記半導体チップに設けられた電極端子が前記絶縁基板の前記第1の電極端子に電気的に固着接続され、前記絶縁基板の前記第2の電極端子と前記半導体装置用容器の前記電気配線パターンとが電気的に接続されている構造であることを特徴とする半導体装置。