特許
J-GLOBAL ID：200903009073043525
ワイヤハーネスのスプライス方法および構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-034587
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245864
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 スプライス部の外周を、肥大化、重量化せず、かつコスト安で確実に樹脂で囲むことができ、しかも、金型費も安くなるワイヤハーネスのスプライス方法および構造を提供する。【構成】 底面部8aおよび両側部8b,8bを有する断面略凹形状の樹脂部品8を予め成形し、該樹脂部品8にワイヤハーネスW/Hの中間端子圧着Sを挿入して、該中間端子圧着部Sとともに金型9のキャビティ9a,9b内に配置し、該キャビティ9a,9b内に樹脂4を注入して、中間端子圧着部Sと樹脂部品8との隙間および中間端子圧着部Sの両側より突出した芯線aとキャビティ9a,9bとの隙間に充填し、充填した樹脂4が硬化した後に、該樹脂層4′をワイヤハーネスW/Hとともに金型9から取り出す。
請求項（抜粋）：
底面部および両側部を有する断面略凹形状の樹脂部品を予め成形し、ワイヤハーネスの中間端子圧着部を上記樹脂部品に挿入し、該状態で樹脂部品および該樹脂部品の両側より突設している電線の絶縁被膜先端部分までを金型のキャビティ内に配置し、ついで、該キャビティ内に上記樹脂部品をモールドした状態で樹脂を注入して、中間端子圧着部と樹脂部品の隙間および樹脂部品より突出している電線とキャビティの隙間に樹脂を充填し、該充填した樹脂を硬化させた後に、該樹脂層をワイヤハーネスと共に金型から取り出すことを特徴とするワイヤハーネスのスプライス方法。
IPC (3件)：
H02G 15/24
, H01R 4/70
, H01R 43/00
