特許

J-GLOBAL ID：200903009078865914

集合材

発明者： 浅野 康博 ,  松野 吉弥 ,  高橋 智 ,  西村 研治 ,  西村 哲也
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-164613
公開番号（公開出願番号）：特開平8-001616
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【目的】 集合材の軽量化、熱伝導率の改善、強度の改善。【構成】 接着剤を介在して複数本の木材および補強部材が一体に成形され、その端面には各木材の年輪が各種の形状に変形した状態で残存された集合材であって、前記補強部材が管状補強部材であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

接着剤を介在して複数本の木材および補強部材が一体に成形され、その端面には各木材の年輪が各種の形状に変形した状態で残存された集合材であって、前記補強部材が管状補強部材であることを特徴とする集合材。

IPC (3件)：

B27M 3/00 ,  B27K 5/00 ,  B27M 1/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 合板用集成原木の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-218412   出願人：大倉工業株式会社
• 特開平3-239777
  
• 円筒状単板積層材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-346871   出願人：越井木材工業株式会社
• 特開昭62-267101