熱伝導基板とその製造方法およびパワーモジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126519
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308250
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】熱伝導基板の絶縁層内部の任意の位置で接地パターンと放熱板を電気的に接続することにより、放熱性や導電性が高く、アース接続信頼性が高い熱伝導基板とその製造方法及び小型高密度化が可能なパワーモジュールを提供する。【解決手段】無機質フィラー70〜95重量%と熱硬化性樹脂組成物5〜30%からなるシート状の熱伝導樹脂組成物16と、配線パターンとしてのリードフレーム11と、金属柱14を設置した導電性の放熱板13を重ね合わせ、加熱加圧することでこれらを一体化し、表面が平坦でかつ接地パターン15を絶縁層12の内部で放熱板13とアース接続した熱伝導基板とする。

請求項（抜粋）：

無機質フィラー70〜95重量%と少なくとも熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物5〜30重量%とを含む熱伝導樹脂組成物からなる絶縁層と、導電性を持つ放熱板と、配線パターンとしてのリードフレームからなり、前記リードフレームが前記絶縁層と面一になっている回路基板において、前記配線パターンと同一面上の任意の位置に、前記放熱板と前記絶縁層内部で電気的に接続された接地パターンを存在させたことを特徴とする熱伝導基板。

IPC (13件)：

H01L 23/50 , B29C 43/18 , C08J 5/18 CEZ , C08K 3/00 , C08L101/00 , H05K 1/02 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/40 , B29K101:10 , B29K105:16 , B29K509:00 , B29L 31:34

FI (14件)：

H01L 23/50 F , B29C 43/18 , C08J 5/18 CEZ , C08K 3/00 , C08L101/00 , H05K 1/02 F , H05K 1/02 N , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 R , H05K 3/40 K , B29K101:10 , B29K105:16 , B29K509:00 , B29L 31:34

Fターム (64件)：

4F071AA41 , 4F071AA42 , 4F071AA53 , 4F071AB03 , 4F071AB18 , 4F071AB22 , 4F071AB26 , 4F071AE17 , 4F071AF39 , 4F071AF43 , 4F071AH12 , 4F071AH13 , 4F071BA07 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4F071BC02 , 4F204AA39 , 4F204AB11 , 4F204AB16 , 4F204AD19 , 4F204AD35 , 4F204AH33 , 4F204FA01 , 4F204FB01 , 4F204FB12 , 4F204FB20 , 4F204FQ01 , 4J002CC041 , 4J002CD001 , 4J002CK021 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002FD140 , 4J002GQ01 , 5E317AA24 , 5E317AA27 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC60 , 5E317CD31 , 5E317GG11 , 5E317GG20 , 5E338AA01 , 5E338AA05 , 5E338AA16 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC06 , 5E338CD02 , 5E338CD10 , 5E338EE02 , 5E338EE13 , 5F067AA03 , 5F067CA01 , 5F067CC01 , 5F067CC07 , 5F067CD00 , 5F067CD03

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