特許

J-GLOBAL ID：200903009084597220

積層型セラミック電子部品

発明者： 小倉 丈承
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166993
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012475
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 電極部と保護部の界面に層剥れが発生しにくい積層型セラミック電子部品を得る。【解決手段】 内部電極2,3を表面に形成された誘電体セラミックシートはそれぞれ交互に数十枚〜数百枚積み重ねられ、電極部Aを構成する。このとき、積層方向(内部電極2,3の厚み方向)の外側部に積層される電極部Aのセラミック層の厚みが、中央部に積層されるセラミック層の厚みより厚くなるように設定する。さらに、電極部Aの上下に内部電極を表面に設けない保護部用誘電体セラミックシートを配置してプレス装置にて加圧して積層体とした後、焼成する。保護部用誘電体セラミックシートはセラミックからなる保護部Bとされる。

請求項（抜粋）：

複数のセラミック層と内部電極層を積層して構成した電極部と、前記電極部を間に挟んで積層された、セラミックからなる保護部とを備え、前記電極部の積層方向の外側部に緩衝領域を設け、この緩衝領域に積層されたセラミック層の厚みを、前記電極部の中央部に積層されたセラミック層の厚みより厚くしたこと、を特徴とする積層型セラミック電子部品。