特許

J-GLOBAL ID：200903009084705210

半導体装置及びその製造方法

発明者： 長峰 徹 ,  星 彰郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144635
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332163
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の小型化及び実装に対する信頼度の向上を図る。【解決手段】 平面が方形状の封止体と、前記封止体の内部に位置し、一主面に複数の電極が形成された半導体チップと、前記封止体の内外に亘って延在し、前記半導体チップの各電極に夫々電気的に接続される複数のリードとを有する半導体装置であって、前記封止体の底面は、第1の面及びこの第1の面よりも前記半導体チップ側に位置する第2の面を有し、前記リードは、前記半導体チップ側から前記封止体の側面に向かって延在する第1のリード部分と、前記第1のリード部分から前記第2の面を横切って延在する第2のリード部分と、前記第2のリード部分から前記封止体の平面方向に折れ曲がる第3のリード部分とを有するリード形状になっている。

請求項（抜粋）：

平面が方形状の樹脂封止体と、前記樹脂封止体の内部に位置し、一主面に複数の電極が形成された半導体チップと、前記樹脂封止体の内外に亘って延在し、前記半導体チップの各電極に夫々電気的に接続される複数のリードとを有する半導体装置であって、前記樹脂封止体の底面は、第1の面及びこの第1の面よりも前記半導体チップ側に位置する第2の面を有し、前記リードは、前記半導体チップ側から前記樹脂封止体の側面に向かって延在する第1のリード部分と、前記第1のリード部分から前記第2の面を横切って延在する第2のリード部分と、前記第2のリード部分から前記封止体の平面方向に折れ曲がる第3のリード部分とを有するリード形状になっていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/28 J ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/50 R

Fターム (18件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109FA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061DD12 ,  5F067AA01 ,  5F067AB03 ,  5F067BC13 ,  5F067BC20 ,  5F067DE01 ,  5F067DF01 ,  5F067EA02