特許

J-GLOBAL ID：200903009096796768

半導体モジユール

発明者： 落合 良一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-265678
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109952
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 複数の半導体チップが表面実装されてなる半導体モジュールに関し、小形化,高速化が推進され、且つ部品点数が少なくて低コストの半導体モジュールを提供することを目的とする。【構成】 4周縁の上面に枠台11を有するセラミック基板10と、枠台11内にフェースダウンに実装された複数の半導体チップ1と、それぞれの半導体チップ1の集積回路形成面周囲を封止する絶縁性樹脂12と、それぞれの半導体チップ1の側面に密着するよう、枠台11内に充填された良熱伝導性樹脂15と、半導体チップ1の裏面, 良熱伝導性樹脂15の上面及び枠台11の上面に、底面が良熱伝導性の接着剤18により接着された放熱板20と、よりなる構成とする。

請求項（抜粋）：

4周縁の上面に枠台(11)を有するセラミック基板10と、該枠台(11)内にフェースダウンに実装された複数の半導体チップ(1) と、それぞれの該半導体チップ(1) の集積回路形成面周囲を封止する絶縁性樹脂(12)と、それぞれの該半導体チップ(1) の側面に密着するよう、該枠台(11)内に充填された良熱伝導性樹脂(15)と、該半導体チップ(1) の裏面, 該良熱伝導性樹脂(15)の上面及び枠台(11)の上面に、底面が良熱伝導性の接着剤(18)により接着された放熱板(20)と、よりなることを特徴とする半導体モジュール。