特許
J-GLOBAL ID：200903009100404144
エッチング処理をモニタリングする方法およびシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
筒井 大和
, 小塚 善高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-177875
公開番号（公開出願番号）：特開2005-012218
出願日： 2004年06月16日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】集積回路の製造において改善されたエッチング処理のモニタリング技術。【解決手段】エッチング処理をモニタリングする方法および装置である。エッチング処理の間に実施されたインサイチューモニタリング(例えば、分光、干渉計測、散乱計測、反射率計測など)と組合せて、エッチング処理に対してエクスサイチューで提供された測定情報(例えば、限界寸法(CD)、層の厚さなど)を用いて、エッチング処理がモニタリングされても良い。インサイチューモニタリングと組合せてエクスサイチュー測定情報を使って、例えば、エッチング処理の終点、基板上に形成された外観のエッチング深度プロフィール、集積回路製造プロセスの欠陥検出などをモニタリングしても良い。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
エッチング処理をモニタリングする方法であって、
(a)基板のエッチング前測定を実施してエッチング前測定情報を生成し、
(b)前記エッチング前測定情報と一緒に前記基板をエッチングリアクタに設け、
(c)エッチング処理を使って前記エッチングリアクタ内の前記基板をエッチングし、エッチング処理モニタリングと組合せて前記エッチング前測定情報を使用してエッチング処理終点をモニタリングし、
(d)前記エッチング処理が前記エッチング処理終点に到達したことを識別する前記エッチング処理モニタリングに基づいて、前記エッチング処理を終了することを特徴とするエッチング処理のモニタリング方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F004AA04
, 5F004BA20
, 5F004CA08
, 5F004CB01
, 5F004CB09
, 5F004CB15
, 5F004DA00
, 5F004DA23
, 5F004DA26
, 5F004DA30
, 5F004DB26
, 5F004FA08
