特許

J-GLOBAL ID：200903009125953169

光起電力素子の製造方法

発明者： 林 芳光
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163914
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345470
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 金属細線と金属電極とを接合するための導電ペーストを高速で安定的に所定部位に任意の塗布長さで微少量を選択的に塗布して、より信頼性の高い光起電力素子を効率よく低コストで製造できるようにする。【解決手段】 両面テープ110に固定された金属細線102に導電ペーストをディスペンサー装置にて塗布する際、ディスペンサー装置のディスペンサーノズル先端と両面テープとの間に、両面テープとの接触面に離型性を有する突き当てにより保持されるスペーサ機構によって所望の隙間を形成して導電ペーストを塗布することを特徴とする光起電力素子の製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも光起電力層と、金属細線と、両面テープと、金属電極とから構成される光起電力素子の製造方法において、前記両面テープに固定された前記金属細線に導電ペーストをディスペンサー装置にて塗布する塗布工程と、加圧と加熱により前記金属細線と前記金属電極とを接合する接合工程を含み、前記塗布工程において、前記ディスペンサー装置のディスペンサーノズル先端と前記両面テープとの間に、前記両面テープとの接触面に離型性を有する突き当てにより保持されるスペーサ機構によって所望の隙間を形成して前記導電ペーストを塗布することを特徴とする光起電力素子の製造方法。

FI (2件)：

H01L 31/04 M ,  H01L 31/04 H

Fターム (22件)：

5F051AA02 ,  5F051AA03 ,  5F051AA04 ,  5F051AA05 ,  5F051AA07 ,  5F051BA14 ,  5F051BA18 ,  5F051CA14 ,  5F051CB12 ,  5F051CB27 ,  5F051DA03 ,  5F051DA04 ,  5F051DA05 ,  5F051FA04 ,  5F051FA10 ,  5F051FA13 ,  5F051FA14 ,  5F051GA02 ,  5F051GA03 ,  5F051GA05 ,  5F051JA04 ,  5F051JA05