特許
J-GLOBAL ID：200903009130597060
立体組立型複合回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025935
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221418
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【構成】 厚肉回路導体25と薄肉回路導体17、23を有する二つのリジッド回路基板部11A、11Bが、フレキシブル回路基板部13でつながれている。一方のリジッド回路基板部11Aには、厚肉回路導体の端部を所定の角度に屈曲して形成した接続端子板27を設け、他方のリジッド回路基板部11Bには、接続端子板27を接続固定する端子部29を設けた。【効果】 接続端子板27を端子部29にねじ35により固定すると立体型になる。部品実装は接続端子板27を端子部29に接続する前の平面状態で行える。部品実装を容易に行えると共に、機器を小型化できる。立体型に組み立てた状態で機器に組み込むことができるので、機器への組み込み作業が容易である。
請求項（抜粋）：
大電流用の厚肉回路導体と小電流用の薄肉回路導体を有する複数のリジッド回路基板部が、フレキシブル回路基板部でつながれた複合回路基板を備え、フレキシブル回路基板部によってつながれた一方のリジッド回路基板部には、厚肉回路導体の端部を基板面に対し所定の角度に屈曲して形成した接続端子板を設け、他方のリジッド回路基板部には、前記接続端子板を接続固定する厚肉回路導体の端子部を設けたことを特徴とする立体組立型複合回路基板。
IPC (2件)：
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