特許
J-GLOBAL ID：200903009132957927
半導体基板のエッチング方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-174588
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026425
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【目的】 エッチング液の色の変化を検出することにより、エッチング液中のエッチング種の存在量をコントロールし、安定なエッチングレートで、良好なエッチングの実施が可能なエッチング方法及びエッチング装置を提供すること。【構成】 半導体基板の製造プロセスで半導体基板に施されるエッチング方法において、エッチングを行うにあたり、エッチングに用いられるエッチング液の色の濃淡の変化によりエッチング種の定量化を行い、エッチング種の存在量の比色定量値を求めておくとともに、基準値を設定し、触媒添加されたエッチング液の色の変化を検出して前記基準値と比較することにより、触媒の添加量を調整し、エッチング液中のエッチング種の存在量が所定値となるように制御する構成のエッチング方法及びその装置である。
請求項（抜粋）：
半導体基板の製造プロセスで半導体基板に施されるエッチング方法において、エッチングを行うにあたり、エッチングに用いられるエッチング液の色の濃淡の変化によりエッチング種の定量化を行い、エッチング種の存在量の比色定量値を求めておくとともに、基準値を設定し、触媒添加されたエッチング液の色の変化を検出して前記基準値と比較することにより、触媒の添加量を調整し、エッチング液中のエッチング種の存在量が所定値となるように制御することを特徴とする半導体基板のエッチング方法。
FI (2件)：
H01L 21/306 B
, H01L 21/306 J
