特許

J-GLOBAL ID：200903009134460191

一定の複屈折を有するポリイミド共重合体、及びその製造方法

発明者： 松浦 徹 ,  小勝負 信建
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-305717
公開番号（公開出願番号）：特開平8-143666
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】 一定の複屈折とその屈折率(nTE及びnTM)の精密な制御性を有するポリイミド共重合体、及びその製造方法を提供する。【構成】 2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンと、2,2′-ビス(トリフルオロメチル)-4,4′-ジアミノビフェニルとのイミド型繰り返し単位と、前記ジカルボン酸と4,4′-オキシジアニリンとのイミド型繰り返し単位とからなる一定の複屈折を有するポリイミド共重合体。前記ジカルボン酸、酸無水物又は反応性誘導体と、前記両芳香族ジアミンの任意の混合物とを、1:1のモル比で反応させて、ポリアミド酸共重合体を得、次いで脱水閉環させる、前記のポリイミド共重合体の製造方法。

請求項（抜粋）：

下記構造式(化1):【化1】で表される繰り返し単位と、下記構造式(化2):【化2】で表される繰り返し単位とからなるポリイミドの共重合体であることを特徴とする一定の複屈折を有するポリイミド共重合体。

IPC (3件)：

C08G 73/10 NTF ,  G02B 6/00 386 ,  G02B 6/00 391

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ポリイミドフィルム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-103760   出願人：日本電信電話株式会社