特許

J-GLOBAL ID：200903009137585386

電子部品の実装方法

発明者： 増井 良昭 ,  田岡 靖
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-142527
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326594
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 NCデータの挿入順序に関わらず認識動作時のXYテーブルの移動量が最小になるような順序で認識動作を行うことが可能な電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 認識動作開始前にNCデータ中の全電子部品実装位置の解析を行い、認識動作時に認識カメラに最も近い電子部品実装位置から認識動作を行う認識動作順序を作成し、それに従って認識動作を行うことにより認識動作時のXYテーブル移動量を最小にすることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に実装する電子部品の実装位置を認識カメラを用いて認識してから実装を行う際に、まずNCデータの実装座標を読み込み、続いてこの読み込んだ実装座標を基に基板上の認識カメラ位置から最短距離にある挿入座標を選び出して認識順序列に加え、以下実装対象となる電子部品を同様に順次認識順序列に加えることにより認識順序列を決定して認識を行うようにする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-217092
  
• 特開昭62-074533
  
• 電子部品実装機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-156306   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-217092
  
• 特開昭62-074533