電子部品とその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣澤勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019876
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211175
出願日： 1994年01月20日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】構造が簡単で、薄く形成され、電気的接続の信頼性の高い接点を有した電子部品とその製造方法を提供する。【構成】ガラスエポキシ系の基板やフェノール系樹脂基板等の絶縁基板10の表面に銅箔や銅箔とアルミ箔等の金属箔で導体部12が形成され、この導体部12の裏面側の絶縁基板10の所定位置に透孔16が形成されている。この透孔16の上方の導体部12が絶縁基板10側から外方に向けて膨出した接点14,15が形成され、この接点14,15の裏面側の透孔16内に樹脂18が充填され、少なくとも接点14,15の裏面に付着して接点14,15を補強している。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に金属箔により導体部が形成され、この導体部の裏面側の上記絶縁基板の所定位置に透孔が形成され、この透孔の上方の上記導体部が上記絶縁基板側から外方に向けて膨出した接点が形成され、この接点の裏面側の上記透孔内に樹脂が充填され少なくとも上記接点の裏面に付着して補強していることを特徴とする電子部品。

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開昭64-011397
特開昭64-011397
特開昭64-011397

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