特許
J-GLOBAL ID：200903009140158537
はんだ付方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
河野 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090822
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283853
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板やセラミック、硝子面等への線状ろう材のはんだ付着作業において、常に一定量の正確なろう付を可能にする方法を提供する。【構成】 基板8と線状ろう材2の両方又はいずれか一方を融点付近まで加熱して接触移動させることにより、基板8上に線状又は帯状にはんだ2aを付着させ、該付着はんだ2aに高温下で超音波振動を印加することにより上記付着はんだ2aを基板8面に溶解付着させる。
請求項（抜粋）：
基板(8)と線状ろう材(2)の両方又はいずれか一方を融点付近まで加熱して押接又は押接移動させることにより、基板(8)上に点状又は線状若しくは帯状にはんだ(2a)を付着させ、該付着はんだ(2a)に高温下で超音波振動を印加することにより上記付着はんだ(2a)を基板(8)面に溶解付着させるはんだ付方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34
, B23K 1/06
, B23K 31/02 310
, H05K 3/10
, H05K 3/24
