電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-067664
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249647
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】外気遮断空間部20及び樹脂タブレットRの内部に含まれている空気・水分と、該樹脂タブレットの加熱時に発生するガス類により樹脂内にボイドが形成されるのを防止する。【構成】上型1の型面に中空シール材17を配設すると共に、中空シール材17を加圧機構19にて膨張させ、膨張中空シール材17を該上型1の型面に凸状に形成すると共に、下型2を上動して膨張中空シール材17と当接し、更に、上型1と下型2との型締時において、膨張中空シール材17に囲まれると共に、少なくともポット部3とカル部7と樹脂通路部8及び両キャビティ5・6部から構成される空間部20を、その外部と遮断した状態に設定し、この状態で、真空引き機構23による強制的真空引き作用により、外気遮断空間部20の空気・水分・ガス類を効率よく確実に吸引排出して空間部20内の所定の真空度に設定する。

請求項（抜粋）：

固定型及び可動型から成る樹脂成形用の金型の少なくとも一方側の型面に、中空シール材を配設する中空シール材の配設工程と、上記金型に配設した複数個のポット内に樹脂タブレットを夫々供給する樹脂タブレットの供給工程と、上記金型に配設したキャビティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供給セットするリードフレームの供給工程と、上記金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加熱する樹脂タブレットの加熱工程と、上記中空シール材を加圧機構にて膨張させる中空シール材の膨張工程と、上記した金型の少なくとも一方の型面に配設された膨張中空シール材と該金型の他方の型面とを当接すると共に、該膨張中空シール材及び該金型の両型面間に構成される少なくとも各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から構成される型内空間部を、その外部と遮断する外気遮断工程と、上記外気遮断工程時において、上記型内空間部の残溜空気及び/又は水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に加熱膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間部に流出した空気/又は水分と、加熱により発生したガス類とを該型内空間部の外部へ強制的に吸引排気して該型内空間部の真空度を高める型内空間部の真空引き工程と、上記固定型及び可動型の型締めして上記リードフレーム上の電子部品を上記金型キャビティ部の所定位置に嵌装する金型の型締工程と、上記金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加圧して、該各ポット内で加熱溶融化した溶融樹脂材料を上記各樹脂通路部を通して該各ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内へ注入することにより、該各キャビティ内に嵌装した上記リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , B29L 31:34

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-082236
特開昭64-072816
特開昭62-161514

審査官引用 (3件)

特開平4-082236
特開昭64-072816
特開昭62-161514

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