特許

J-GLOBAL ID：200903009142944173

半導体装置組立用マスクシートおよび半導体装置の組み立て方法

発明者： 中場 勝治 ,  守屋 祐一 ,  中島 敏博
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (1件)： 渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-081098
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275435
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の組み立てに際して、樹脂封止剤のはみ出し、粘着剤の糊残りを抑制し、安定してQFN等の半導体パッケージを生産することができるマスクシートを提供する。【解決手段】 リードフレームに剥離可能に接着する半導体装置組立用マスクシートであって、ガラス転移温度が150°C以上であり、150〜200°Cにおける線膨張係数が10〜50ppm/°Cである耐熱フィルム上に、シリコーン系粘着剤よりなる接着剤層を設けてなり、180°Cで1時間加熱したときの重量減少が5%以下であることを特徴とする。シリコーン系粘着剤として、ポリジメチルシロキサンを主成分とするもの、ポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンを主成分とするものが好ましい。このマスクシートを半導体装置の組み立てに使用する場合、まずリードフレームに圧着し、半導体装置が形成された後、剥離する。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度が150°C以上であり、150〜200°Cにおける線膨張係数が10〜50ppm/°Cである耐熱フィルム上に、シリコーン系粘着剤よりなる接着剤層を設けてなり、180°Cで1時間加熱したときの重量減少が5%以下であることを特徴とするリードフレームに剥離可能に接着する半導体装置組立用マスクシート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L 23/50 Y

Fターム (20件)：

4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J040EK031 ,  4J040EK041 ,  4J040EK042 ,  4J040EK081 ,  4J040EK082 ,  4J040JB09 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F067BE10 ,  5F067CC02 ,  5F067CC08