特許
J-GLOBAL ID:200903009150279685

触媒の混合物を使用する重質原料のHPC法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松井 光夫
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-558008
公開番号(公開出願番号):特表2006-509084
出願日: 2003年12月04日
公開日(公表日): 2006年03月16日
要約:
本発明は、重質炭化水素供給物の、好ましくは沸騰床での、水素化処理のための方法に関し、該方法は、上記供給物を特定の孔サイズ分布要件を満たす2つの水素化処理触媒の混合物と接触させることによる。特に、触媒Iは、その総孔体積の少なくとも50%を少なくとも20nm(200Å)の直径を有する孔中に有し、該総孔体積の10〜30%を少なくとも200nm(2000Å)の直径を有する孔中に有し、一方、触媒IIは、その総孔体積の少なくとも75%を10〜120nm(100〜1200Å)の直径を有する孔中に有し、該総孔体積の0〜2%を少なくとも400nm(4000Å)の直径を有する孔中に有し、該総孔体積の0〜1%を少なくとも1000nm(10000Å)の直径を有する孔中に有する。本発明方法は、高い汚染物除去を高い転化、低い沈降物形成および高いプロセス柔軟性と両立させる。
請求項(抜粋):
重質炭化水素油を水素の存在下で水素化処理触媒1および水素化処理触媒IIの混合物と接触させることを含む、重質炭化水素油を水素化処理するための方法において、 触媒Iは多孔性無機担体上にVIB族金属成分および所望によりVIII族金属成分を含み、該触媒は少なくとも100m2/gの比表面積および少なくとも0.55ml/gの総孔体積を有し、該総孔体積の少なくとも50%を少なくとも20nm(200Å)の直径を有する孔中に有し、該総孔体積の10〜30%を少なくとも200nm(2000Å)の直径を有する孔中に有し、および 触媒IIは多孔性無機担体上にVIB族金属成分および所望によりVIII族金属成分を含み、該触媒は少なくとも100m2/gの比表面積および少なくとも0.55ml/gの総孔体積を有し、該総孔体積の少なくとも75%を10〜120nm(100〜1200Å)の直径を有する孔中に有し、該総孔体積の0〜2%を少なくとも400nm(4000Å)の直径を有する孔中に有し、該総孔体積の0〜1%を少なくとも1000nm(10000Å)の直径を有する孔中に有する、 ところの方法。
IPC (6件):
C10G 45/06 ,  B01J 23/88 ,  B01J 35/10 ,  C10G 45/04 ,  C10G 45/08 ,  C10G 45/12
FI (6件):
C10G45/06 A ,  B01J23/88 M ,  B01J35/10 301A ,  C10G45/04 A ,  C10G45/08 A ,  C10G45/12 Z
Fターム (22件):
4G169AA03 ,  4G169AA12 ,  4G169BA01B ,  4G169BA03B ,  4G169BB04A ,  4G169BB04B ,  4G169BC57A ,  4G169BC59B ,  4G169BC65A ,  4G169BC68B ,  4G169CC02 ,  4G169CC03 ,  4G169EC03X ,  4G169EC03Y ,  4G169EC07X ,  4G169EC07Y ,  4G169EC20 ,  4G169ED07 ,  4G169EE08 ,  4G169FC08 ,  4H029CA00 ,  4H029DA00
引用特許:
審査官引用 (1件)

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