特許
J-GLOBAL ID：200903009151473400
電子放出用冷陰極およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志村 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-210119
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045220
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 電子放出に適した構造をもつ電子放出用冷陰極を容易に作成する。【解決手段】 基板31上に窒化シリコンからなる絶縁層を厚み200nm程度に堆積形成し、その上に、タンタルからなる第1の導電層を厚み200nm程度に堆積形成し、更にその上に、クロムからなる第2の導電層を厚み数nm〜数10nm程度に堆積形成する。この第2の導電層の上にレジスト層を形成し、所定のフォトマスクを用いた露光を行い、これを現像し、レジスト層に開口部を形成して第2の導電層の表面の一部を露出させる。クロムよりタンタルの方がエッチング速度が速いエッチャントによりエッチングを行うと、供給用エミッタ層33よりも端部が外側に突き出た放出用エミッタ層34が得られ、その端部は微小な曲率半径をもつ。供給用エミッタ層33は、放出用エミッタ層34への電流供給および放熱の機能を果たす。
請求項（抜粋）：
冷陰極と引出電極と陽極とを備え、引出電極によって冷陰極から電子を引き出してこれを陽極へと放出させる装置、に用いられる冷陰極であって、端部から電子放出を行うための放出用エミッタ層と、この放出用エミッタ層に対して電子を供給するための供給用エミッタ層と、を有し、これら各層は導電性材料から構成され、前記放出用エミッタ層の端部は前記供給用エミッタ層の端部より外側へ突出した構造をなし、前記放出用エミッタ層は、電子放出に適した曲率をもった尖鋭構造を、エッチング工程により端部に形成することができる厚みをもち、前記供給用エミッタ層は、放出電子に相当する電流を流したときに、冷陰極としての機能を維持するために必要な放熱効果が得られる厚みをもち、前記放出用エミッタ層と前記供給用エミッタ層とを積層させたことを特徴とする電子放出用冷陰極。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01J 1/30 B
, H01J 9/02 B
